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徒然コラム
業界の裏側や気づき、考察を徒然なるままに。
一覧を見る ›銅箔の厚さはどう決まる？
35μm、18μm、12μm、9μm。厚さの違いを用途から読み解きます。
銅箔・基礎なぜ銅箔には表面処理が必要なのか？
低粗度化とピール強度を両立する表面処理の役割を解説。
銅箔・技術CCLの樹脂には何が使われる？
電気特性・耐熱性・加工性を左右する樹脂設計を整理します。
CCL・材料特性インピーダンスとは？
50Ωや100Ωを管理する理由を配線と絶縁材料から解説。
高速信号・基礎電子材料のニュースはどう読む？
材料名だけで判断しないための5つの視点を紹介します。
徒然コラムおすすめの記事
電解銅箔と圧延銅箔の違いをやさしく解説
製造方法や特徴、用途の違いを初心者向けに分かりやすく整理しました。
基礎知識なぜ9μmの圧延銅箔は難しいのか？
薄くするだけではない。厚さ均一性・機械特性・搬送性まで見ると、9μmの難しさが見えてきます。
技術を深掘りなぜ9μmの銅箔でも、微細配線ができるとは限らないのか？
薄い銅箔と細い配線は同じ話ではない。材料と工程の関係を読み解きます。
技術を深掘りなぜ銅箔は薄くすると、かえって扱いが難しくなるのか？
搬送・シワ・張力・歩留まり。薄箔量産の難しさを材料屋の視点で解説。
技術を深掘りなぜHVLP4は「低粗度」だけでは評価できないのか？
低粗度の先にある密着性・表面処理・信頼性まで見ていきます。
技術を深掘りなぜCCLは銅箔・樹脂・ガラスクロスを一体で考えるのか？
複合材料としてCCLを見ると、高速化の材料設計がつながります。
技術を深掘りなぜ材料メーカーは「一つの性能」だけを追わないのか？
低Dk・低Df・低CTE・低粗度。用途に合う性能の組み合わせを考えます。
メーカー・企業なぜ銅箔は「滑らか」にすればいいわけではないのか？
低伝送損失とピール強度。銅箔に求められる相反する性能を解説。
技術を深掘りなぜ銅箔を滑らかにするとピール強度が難しくなるのか？
低粗度化と樹脂との密着性。表面処理の役割を図解で解説。
技術を深掘り電解銅箔と圧延銅箔の違いとは？
作り方の違いから、性質と用途の違いを読み解きます。
技術を深掘りAIサーバーと高性能銅箔の深い関係
高多層化・高速化がなぜ高性能銅箔の需要を押し上げるのか。
業界ニュースHVLP4銅箔とは？なぜAIサーバーで注目されるのか？
設備投資や技術開発から見える日本企業の強み。
メーカー・企業なぜ高性能CCLは「低誘電率・低損失」を目指すのか？
低Dk・低Dfと樹脂、ガラスクロス、銅箔の関係を読み解きます。
技術を深掘りなぜ高速PCBではNEガラスが注目されるのか？
樹脂だけでは見えない、ガラスクロスの低誘電化を読み解きます。
技術を深掘りEガラス・NEガラス・Tガラスは何が違う？
高速PCBと半導体パッケージで、特殊ガラスの役割が違う理由を解説。
技術を深掘りなぜTガラスは半導体パッケージ基板で重要なのか？
低CTE・高弾性が、なぜ大型・高密度パッケージで重要なのかを深掘りします。
技術を深掘りなぜ高周波PCBでは、樹脂だけでなくガラスクロスまで低誘電化するのか？
樹脂・ガラスクロス・銅箔を複合材料として見る、高速CCLの材料設計を解説。
技術を深掘りなぜAI半導体では、パッケージが大型化するほど材料が難しくなるのか？
チップレット・HBMの先で、Tガラスや低CTE材料が重要になる理由を解説。
AI・半導体パッケージなぜAI半導体では「ガラスコア基板」が注目されるのか？
大型・高密度パッケージで、平坦性・寸法安定性・TGVが重要になる理由を解説。
AI・半導体パッケージプリプレグとは？なぜCCLや多層PCBで重要なのか？
CCLとの違い、積層、樹脂、ガラスクロスの関係を整理します。
CCL・基礎DkとDfの違いとは？なぜ高速PCBでは両方を見るのか？
誘電率と誘電正接を「伝わり方」と「損失」から理解します。
高速信号なぜCTEが半導体パッケージ基板で重要なのか？
熱膨張差が反りや信頼性につながる理由を解説。
AI・半導体パッケージなぜプリプレグの樹脂含有率が重要なのか？
厚さ・Dk・Df・積層工程を「樹脂の量」から読み解きます。
CCL・材料設計なぜプリプレグは加熱すると「流れる」のか？
積層時に樹脂が軟化・流動し、その後硬化する理由を解説。
CCL・積層なぜ多層PCBの絶縁層厚さは、設計値どおりにならないのか？
樹脂流動・銅パターン・ガラスクロス・積層条件をつなげます。
CCL・積層なぜ高TgのCCLが必要なのか？
樹脂の温度変化と基板の熱・寸法・信頼性を読み解きます。
CCL・材料設計なぜガラスクロスの「織り方」が高速信号に影響するのか？
ガラスと樹脂の局所的な配置と高速信号の関係を解説。
高速信号・ガラスなぜ高速PCBでは「インピーダンス」を管理するのか？
配線幅・絶縁層厚さ・Dkがつながる伝送線路設計の基本。
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管理人・平賀兼好より
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